• <table id="ygmcm"></table>
    <kbd id="ygmcm"><xmp id="ygmcm">
  • <source id="ygmcm"></source>
  • ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

    • 関連の記事

    「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

    「半導体」に関する情報が集まったページです。

    関連キーワード

    Supply Chain Dive:
    ロシアによるウクライナ侵攻で半導体に「新たな危機」
    携帯電話や自動車、家電製品など半導体を搭載する製品は増える一方だ。半導体不足が世界中で深刻化する中、ロシアによるウクライナ侵攻が新たな危機をもたらしている。(2022/5/2)

    2023年上期の生産開始を予定:
    デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
    デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。(2022/4/27)

    半導体需要の急増に対応:
    独化学大手Merck、半導体材料の日本拠点に135億円超投資
    ドイツの医薬/化学品大手Merckは2022年4月26日、日本のエレクトロニクス事業部門に対して、2025年までに1億ユーロ(約135億円)以上の投資を行うと発表した。半導体材料の研究開発(R&D)、製造における主要拠点である静岡事業所の強化が中心だ。(2022/4/27)

    自動車メーカー生産動向:
    日系乗用車メーカーの世界生産が8カ月ぶりに前年超え、本格回復はまだ遠い
    日系乗用車メーカーが発表した2022年2月の生産台数では前年実績を上回る結果となったが、前年2月が半導体不足の本格化や福島沖地震の発生などにより低水準だったことが要因だ。(2022/4/27)

    車載半導体:
    デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
    デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。(2022/4/27)

    工場ニュース:
    メルクが静岡事業所に135億円を投資、国内半導体関連企業との連携も強化
    ドイツの化学企業メルクの日本法人であるメルクエレクトロニクスは、同社の静岡事業所で開発と製造を行っている半導体/ディスプレイ材料を中心に、2025年までに1億ユーロ(約135億円)を超える投資を行うと発表した。旺盛な半導体需要に対応するとともに、日本国内の半導体製造装置メーカーや原材料メーカーとの連携を強化する。(2022/4/27)

    日欧はトップ10圏外に:
    2021年の世界半導体売上高、Samsungが3年ぶり首位
    米国の調査会社であるGartnerが発表した2021年の半導体ベンダートップ10で、Samsung Electronics(以下、Samsung)が3年ぶりに競合企業である米国のIntelを抜いて首位に輝いた。欧州企業は、前回に引き続きランキング圏外だった。(2022/4/26)

    電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
    続出する懸念材料、エレクトロニクス/半導体企業への影響は
    長引く半導体/部品不足の影響やウクライナ侵攻、中国ロックダウンなど懸念材料が続出しています。(2022/4/25)

    組み込み開発ニュース:
    電力損失がSiの20分の1、NTTが次々世代パワー半導体AlNのトランジスタ動作に成功
    日本電信電話(NTT)は、SiC(炭化シリコン)やGaN(窒化ガリウム)を上回る次々世代パワー半導体材料として期待されるAlN(窒化アルミニウム)を用いたトランジスタ動作に成功したと発表した。AlNのトランジスタ動作に成功したのは「世界初」(NTT)だという。(2022/4/25)

    PPACの改善を加速:
    「ムーアの法則」減速への打開策? ヘテロジニアス設計
    半導体業界では現在、IoT(モノのインターネット)やビッグデータ、AI(人工知能)などによる新しい成長の波が押し寄せている。しかし、半導体イノベーションの必要性がこれまで以上に高まっているにもかかわらず、従来型のムーアの法則の2D(2次元)微細化は、減速の一途にある。(2022/4/25)

    中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(65):
    半導体(6) ―― ゲート駆動回路の注意点
    今回も引き続き、パワーMOSFETの使い方の失敗事例を紹介します。ただ、当時の日本ではどこも採用していなかったパワーMOSFETの使用方法に関するものですから厳密には失敗事例とはいえないかもしれません。(2022/4/26)

    頭脳放談:
    第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える?
    Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。(2022/4/22)

    次世代自動車の鍵となる半導体【後編】
    フェラーリが採用するクアルコムの半導体とは? 次世代カーに使われるSoC
    半導体ベンダーQualcommが注力する分野の一つが自動車だ。Ferrariとの提携を発表した同社の半導体は、自動車においてどのような役割を果たすのか。(2022/4/22)

    各社の戦略を比較:
    世界半導体生産能力、57%をトップ5社が占める
    米国の市場調査会社Knometa Research(以下、Knometa)によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMC、Micron Technology、SK hynix、キオクシア/Western Digital(以下、WD)の世界シリコンウエハー生産量のシェアは、2021年末までに合計57%に拡大したという。Knometaは報告書の中で、「業界がトップヘビー構造になっていることで、これら企業のシェアは2020年から1%増加した」と述べている。(2022/4/21)

    深刻な半導体不足の課題を回避:
    システムトークス、設計リプレースサービスを開始
    システムトークスは、「設計リプレースサービス」事業を2022年4月15日より始めた。深刻化する半導体不足などの課題に対し、回路基板の修正変更などによって、これらを解決できるソリューションを提供する。(2022/4/20)

    GaN/SiC半導体を高精度で評価:
    テレダイン・レクロイ、1GHzプローブなどを発売
    テレダイン・レクロイは、帯域幅が1GHzの高電圧光アイソレーションプローブ「DL-ISO」と「パワーデバイステスト用ソフトウェア」を発売する。これらを12ビット分解能オシロスコープと組み合わせることで、GaN(窒化ガリウム)/SiC(炭化ケイ素)半導体の特性を、高い精度で評価することが可能となる。(2022/4/20)

    電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
    また半導体不足に拍車が掛かるのか……根が深そうなPFAS問題
    半導体メーカー各社への影響が、現状よく分からないのが非常に気になります。(2022/4/18)

    モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
    肌で感じた半導体投資の大きさ ―― キオクシア北上工場 取材記
    先週の4月6日、岩手県北上市のキオクシア 北上工場を取材してきました。同日行われた、北上工場第2製造棟の起工式と、それに伴う記者会見取材が主な目的でした。(2022/4/15)

    合計額は既に2490億米ドルに:
    大規模投資が半導体エコシステムにもたらすメリット
    大手半導体メーカー各社が、2022年に入ってから続々と大規模投資を行っている。ようやく半導体不足が緩和される頃には、半導体バリューチェーンはこうした大規模投資のおかげで、大きな利益を享受できるようになるだろう。半導体不足のさらなる軽減の他、新たな雇用の創出や、製造装置の需要増加、半導体設計イノベーションの加速などが期待される。(2022/4/18)

    2020年比44%増の1026億米ドル:
    世界半導体製造装置販売額、2021年は過去最高へ
    SEMIは、2021年の世界半導体製造装置(新品)販売額を発表した。2020年に比べ44%増加し、過去最高の1026億米ドルになった。地域別では、4年連続の成長になる中国が2020年に続き最大市場になった。(2022/4/15)

    次世代自動車の鍵となる半導体【前編】
    あのフェラーリが半導体のクアルコムと提携する理由
    近年、自動車分野におけるデジタル技術の活用が顕著だ。半導体ベンダーのQualcommは、自動車メーカーのFerrariと組み、新たな取り組みに着手した。何を実現しようとしているのか。(2022/4/15)

    技術革新のペースを加速:
    Intel、オレゴンの製造施設「D1X」を30億ドルで拡張
    2022年4月11日(米国時間)、Intelは米国オレゴン州ヒルズボロの先端技術に基づく製造施設「D1X」に、30億米ドルを投じて拡張した新棟「Mod3」を開設したと発表した。これは、同社が半導体プロセス技術でのリーダーシップを奪還するための投資の一環だ。(2022/4/14)

    誘致団体の幹部に聞く:
    半導体企業は台湾に拠点を置くべきか?
    エレクトロニクス業界の企業、特に半導体業界のエコシステム全体に関わる企業は、台湾に拠点を置くことで、具体的にどのようなメリットを得られるのだろうか。国内外の企業を台北に誘致する取り組みを進めるInvest Taipei Office(ITO)のエグゼクティブディレクターを務めるRobert Lo氏に聞いた。(2022/4/14)

    2020年比21%増の月産690万枚に:
    200mmファブ生産能力、2024年末までに過去最高へ
    SEMIは、200mm半導体ファブ生産能力を発表した。200mmファブ装置に対する投資は高水準で推移しており、2024年末までに200mm半導体ファブの生産能力は過去最高の月産690万枚に達する見通しである。(2022/4/14)

    原子サイズの半導体デバイス実現へ:
    東北大、2種類の一次元半導体でヘテロ接合に成功
    東北大学は、ハロゲン架橋金属錯体と呼ばれる2種類の一次元半導体を用い、原子レベルで「ヘテロ接合」することに成功した。原子サイズの半導体デバイスを実現できる可能性を示した。(2022/4/14)

    ITワード365:
    【ITワード365】エモテット/Web3/GameFi/Amazon Corretto/メタバース/モバイルウォレット/CCoE/チャットコマース/NFT/パワー半導体
    最新IT動向のキャッチアップはキーワードから。専門用語でけむに巻かれないIT人材になるための、毎日ひとことキーワード解説。(2022/4/14)

    特許ポートフォリオを分析:
    TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
    特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。(2022/4/28)

    大山聡の業界スコープ(52):
    半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
    中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

    湯之上隆のナノフォーカス(49):
    3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト 〜世界の半導体工場停止の危機も
    2022年3月8日、米3Mのベルギー工場が、ポリフルオロアルキル物質(Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS)の一種である、フッ素系不活性液体(登録商標フロリナート)の生産を停止した。これによって半導体生産は危機的な状況に陥る可能性がある。本稿では、PFAS生産停止の影響について解説する。【訂正あり】(2022/4/11)

    FAニュース:
    半導体製造用精密加工ツールが品質管理規格「IATF16949」の適合証明を取得
    ディスコは、車載半導体の製造工程で用いる精密加工ツールにおいて、品質マネジメントシステム規格「IATF16949」の適合証明を取得した。厳格な品質管理の要求に応えることで、高品質かつ高付加価値な製品の安定供給につなげる。(2022/4/11)

    改善措置に1億5000万ユーロ投資:
    3M、半導体製造に使用するPFASの生産を停止
    米国の材料サプライヤーである3Mは、ベルギーの工場でポリフルオロアルキル物質(PFAS)の生産を停止した。PFASは、半導体の製造プロセスで使用する物質で、人体に有害であるとされている。(2022/4/7)

    EPOが2021年のレポートを発表:
    欧州特許出願数は日本が世界3位、半導体が急伸
    欧州特許庁(EPO:European Patent Office)は2022年4月5日(ドイツ時間)、「2021年EPO特許レポート」を発表した。それによると、EPO全体では、2021年に18万8600件の特許出願があり、2020年比で4.5%と過去最多を記録した。(2022/4/6)

    Wired, Weird:
    危ない! 火花を散らす半導体製造装置の高圧電源を修理【前編】
    半導体製造装置の高圧電源の修理を依頼された。不具合内容は『電源投入後にブレーカーから火花が出て電源が落ちる』ということだった。半導体製造装置では、かなり危ない不具合だ。今回はこの危ない高圧電源の修理の様子を紹介する。(2022/4/6)

    人工知能ニュース:
    AIアプリケーション向け、2枚のウエハーを貼り合わせた3D WoW IPUを発表
    グラフコア(Graphcore)は、3次元半導体技術による3D WoWプロセッサ「Bow IPU」を発表した。次世代AIコンピュータシステム「Bow Pod」の心臓部として、従来のプロセッサより最大40%高い性能と、16%高い電力効率を提供する。(2022/4/5)

    テキサス大ダラス校などが開発:
    パッケージや霧など“透視”するテラヘルツ撮像チップ
    米テキサス大学ダラス校(UT Dallas)と米オクラホマ州立大学の研究チームは、パッケージやその他の障害物(霧や雪、ちり、煙、火など)を“透視”できる、テラヘルツ(THz)イメージャーマイクロチップを開発した。産業用途などに向ける。(2022/4/5)

    知財ニュース:
    半導体分野が過去5年で最高の出願件数に、2021年の欧州特許調査レポート
    欧州特許庁は2022年4月5日、2021年のEPOへの特許出願動向を国、企業、技術別に分析した「2021年EPO特許レポート」を公開した。日本の出願動向としては、デジタル通信関連技術が自動車などの運輸関連技術の特許出願件数を初めて上回った他、半導体関連分野での出願件数が大きな伸びを示した。(2022/4/5)

    Intelが半導体製造で本領発揮?【後編】
    半導体不足の中でIntelが出した戦略は冒険なのか、手堅いのか?
    新戦略を掲げるIntelは、イスラエルのファンドリー企業を買収するという攻めの一手を出した。半導体の供給不足の中で発表されたこの買収で、同社が狙う業界ポジショニングが見える。(2022/4/4)

    IC基板分野は「アジアに20〜25年遅れ」:
    米半導体支援策、成功には組み立て/テスト強化が必須
    米国は現在、エレクトロニクス業界が全盛期だった頃の半導体製造を復活させようとしているが、業界専門家は、半導体チップの組み立て/テストメーカー各社による基本的な国内エコシステムを再構築しない限り、その取り組みが成功する見込みはないとみている。(2022/3/31)

    日系3社目となる京セミと契約締結:
    Rochester、日系半導体メーカー製品の取り扱い拡大へ
    Rochester Electronics(ロチェスター エレクトロニクス)は、国内半導体メーカー製品の取り扱い拡充に向けた取り組みを強化している。2022年3月には、京都セミコンダクター(以下、京セミ)とパートナーシップ契約を締結。京セミの現行製品および、生産中止品(EOL[End Of Life]品)をRochesterが販売することになった。(2022/4/1)

    米EE Timesが創刊50周年:
    半導体業界の「次の50年」に向けて――鍵はグリーン
    米国EE Timesは2022年に、50周年を迎える。当社が創刊号を発行したのは、Intelが1971年11月に、近代のコンピュータ時代の先駆けとなるマイクロプロセッサを初めて発表してから、わずか数カ月後のことだった。(2022/3/31)

    レンズの供給難が原因か:
    ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす
    半導体製造に非常に重要となるEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss(以下、Zeiss)などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。(2022/3/30)

    SiCエピウエハーの安定供給へ:
    昭和電工、6インチSiCウエハーの量産を開始
    昭和電工は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体に向けた6インチ(150mm)SiC単結晶基板(SiCウエハー)の量産を始めた。引き続きパートナー各社よりSiCウエハーの調達も行いながら、安定供給に向けて自社生産にも乗り出す。(2022/3/30)

    250℃でも原子配列の乱れが少ない:
    GaAsBi生成、低温で非晶質層と単結晶層を作り分け
    広島大学は愛媛大学と共同研究を行い、GaAsBi(ヒ化ガリウムビスマス)を生成する工程で、使用する半導体基板の温度を180℃や250℃という低温に設定するだけで、「非晶質層」と「単結晶層」を作り分けることに成功した。(2022/3/30)

    Huawei売上高28%減 21年、米制裁でスマホ苦戦
    中国Huaweiの2021年12月期決算は、売上高が前年比28.6%減の6368億元(約12兆4000億円)だった。米政府がHuaweiへの半導体輸出を禁じていることにより、スマートフォン事業の打撃が大きかった。(2022/3/29)

    Huaweiとの関係深いロシア:
    ロシアのウクライナ侵攻、“5G冷戦”の引き金に
    ロシアのウクライナ侵攻に対し、米国をはじめEU、英国など各国が制裁を実施した。各種禁輸措置に加え、ホワイトハウスはロシアに対して半導体関連の制裁も策定したが、この措置が通信領域において新たな種類の冷戦を引き起こすことになったのではないだろうか。(2022/3/29)

    乾式で撥水と親水の反復効果を実現:
    魁半導体、フリップフロップコーターを開発
    魁半導体は、撥水性と親水性を示す薄膜をドライプロセス(乾式)で生成することができる、真空プラズマ装置「フリップフロップコーターFFC-400M」を開発した。2023年に竣工予定の新工場で、同成膜の受託事業を始める予定。(2022/3/29)

    2023年も連続1000億米ドル台へ:
    ファブ装置投資、2022年は過去最高の1070億米ドル
    SEMIは、半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額を発表した。これによると、2022年は過去最高の1070億米ドルに達すると予測した。2021年に比べ18%の増加で、2020年より3年連続の成長となる。(2022/3/28)

    GaNパワー半導体入門(1):
    GaNパワートランジスタとは
    省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、化合物半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体が注目を集めている。本連載では、次世代パワー半導体とも称されるGaNパワー半導体に関する基礎知識から、各電源トポロジーにおけるシリコンパワー半導体との比較まで徹底解説していく。第1回である今回は、GaNパワートランジスタの構造や特長、ターゲットアプリケーションなどについて説明する。(2022/3/30)

    値上げ幅は3〜31%:
    ソニー、カメラやオーディオ機器など値上げ 半導体不足が影響
    ソニーマーケティングが、カメラやオーディオ機器など109製品の価格を改定。半導体不足や、原材料費、製造・物流コストなどの高騰を踏まえ、値上げする。(2022/3/26)

    PCBなど苦しい分野が置き去りに:
    米半導体支援策は「工場建設に重点を置きすぎている」
    業界の経営幹部たちは、「米国の半導体業界を再生させるためには、組み立て/テストやPCB(プリント基板)などをはじめとするエレクトロニクスエコシステム全体において、バランスの取れた投資を行う必要がある」と主張する。(2022/3/25)


    サービス終了のお知らせ

    この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

    にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。